科技日報記者 吳長鋒
3月28日，記者從中國電科38所了解到，該所與浙江省冶金研究院有限公司、亞通焊材有限公司聯(lián)合研發(fā)一款滿足低溫釬焊智能組裝需求的低殘留物助焊劑YT-BW2，填補了國內高端微電子封裝用助焊劑綠色智能制造的研究空白，助焊劑焊后殘留優(yōu)于國外同類產品，其釬焊性能達到國際一流水平。
焊片和助焊劑是釬焊鏈接的關鍵基礎材料，面向國家對關鍵原材料自主可控的重大戰(zhàn)略需求。在高性能電子元器件中，大面積釬焊一直被釬透率不足、助焊劑（釬劑）殘留物多等問題所困擾。這些問題直接影響到了電子器件的連接可靠性及其電學性能，也無法滿足高可靠和高集成度的新型微系統(tǒng)互連。同時，電子產品綠色制造與智能制造的發(fā)展趨勢也為釬料及釬焊方式提出了新的需求與挑戰(zhàn)。
中國電科38所科研人員通過長三角科技創(chuàng)新聯(lián)合攻關專項，聯(lián)合浙江省優(yōu)勢科研機構與企業(yè)，開展高質量基礎焊片研發(fā)、低殘留助焊劑研發(fā)和新型高效釬焊工藝設計等技術及工程研究。針對國產焊片中氧雜質含量偏高的問題，項目團隊通過分析焊片中氧元素等的產生機制，摸索出精確控制焊片中氧元素和雜質元素的方法，從而實現(xiàn)氧含量小于100毫克/升的高質量基礎焊片研發(fā)；針對助焊劑殘留物多且難以清洗的問題，通過對助焊劑焊后殘留物產生原因和機理分析，獲得精確控制助焊劑殘留物量的方法，在此基礎上開發(fā)出滿足高性能電子產品需求的低殘留物助焊劑。釬焊結果表明，項目團隊開發(fā)的低殘留物助焊劑和高端焊片，焊接釬透率達到99%，助焊劑殘留面積小于5%，部分指標優(yōu)于國外同類產品，實現(xiàn)了高性能電子產品的綠色制造。
目前，研究團隊正瞄準電子產品焊片封裝的自動化和智能化升級，開發(fā)契合智能制造的電子產品組件新型高效釬焊方法，以解決大面積釬焊無法實現(xiàn)自動化的問題，實現(xiàn)全行業(yè)電子產品焊片封裝的自動化、數字化和智能化。
（中國電科38所供圖）
關鍵詞： 填補國內空白
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