據(jù)SEMI國際半導體產(chǎn)業(yè)協(xié)會消息，2022年全球晶圓設備支出將達1070億美元，同比增長18%，再創(chuàng)歷史新高。
這是晶圓廠支出連續(xù)3年大幅增長，也是首次突破1000億美元。
其中，中國臺灣是領頭羊，晶圓支出達到350億美元，同比大增56%。韓國為260億美元，同比增長9%。中國大陸為175億美元，同比下降30%，下降原因是去年增幅較高、基數(shù)相對較大。
中國臺灣有兩家晶圓代工廠，臺積電和聯(lián)電，在今年都大幅增加了資本開支，促進了晶圓設備的大幅消費。
歐洲和中東地區(qū)，將創(chuàng)紀錄增長248%，達到96億美元。美洲地區(qū)為98億美元。
SEMI預計，2023年晶圓設備支出依然保持增長曲線。作為對應，預計晶圓廠產(chǎn)能2022年增長8%，2023年增長6%。(南山)
關鍵詞： 2022年全球晶圓設備支出 再創(chuàng)歷史新高 SEMI國際半導體產(chǎn)業(yè)協(xié)會 晶圓設備
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