(資料圖片)
1、剛性PCB的常見厚度有0.2mm，0.4mm，0.6mm，0.8mm，1.0mm，1.2mm，1.6mm，2.0mm等。
2、柔性PCB的常見厚度為0.2mm，要焊零件的地方會(huì)在其背后加上加厚層，加厚層的厚度0.2mm，0.4mm不等。
3、剛性PCB的材料常見的包括：酚醛紙質(zhì)層壓板、環(huán)氧紙質(zhì)層壓板、聚酯玻璃氈層壓板、環(huán)氧玻璃布層壓板；柔性PCB的材料常見的包括：聚酯薄膜、聚酰亞胺薄膜、氟化乙丙烯薄膜。
4、擴(kuò)展資料在加厚鍍銅工藝過程中，必須經(jīng)常性的對工藝參數(shù)進(jìn)行監(jiān)控，往往由于主客觀原因造成不必要的損失。
5、要做好加厚鍍銅工序，就必須做到如下幾個(gè)方面：根據(jù)計(jì)算機(jī)計(jì)算的面積數(shù)值，結(jié)合生產(chǎn)實(shí)際積累的經(jīng)驗(yàn)常數(shù)，增加一定的數(shù)值；2、根據(jù)計(jì)算的電流數(shù)值，為確?？變?nèi)鍍層的完整性，就必須在原有電流量的數(shù)值上增加一定數(shù)值即沖擊電流，然后在短的時(shí)間內(nèi)回至原有數(shù)值；3、電路板電鍍達(dá)到5分鐘時(shí)，取出基板觀察表面與孔內(nèi)壁的銅層是否完整，全部孔內(nèi)呈金屬光澤為佳；4、基板與基板之間必須保持一定的距離；5、當(dāng)加厚鍍銅達(dá)到所需要的電鍍時(shí)間時(shí)，在取出基板期間，要保持一定的電流數(shù)量，確保后續(xù)基板表面與孔內(nèi)不會(huì)產(chǎn)生發(fā)黑或發(fā)暗。
6、參考資料來源：百度百科-銅箔參考資料來源：百度百科-PCB。
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