(資料圖)
有研硅融資融券信息顯示,2023年5月5日融資凈買入408.02萬元;融資余額1.91億元,較前一日增加2.18%
融資方面,當日融資買入1493.97萬元,融資償還1085.95萬元,融資凈買入408.02萬元,連續(xù)4日凈買入累計1102.76萬元。融券方面,融券賣出44.77萬股,融券償還40.05萬股,融券余量393.46萬股,融券余額6374.01萬元。融資融券余額合計2.55億元。
有研硅融資融券交易明細(05-05)
有研硅歷史融資融券數(shù)據(jù)一覽
免責聲明:本文基于大數(shù)據(jù)生產(chǎn),僅供參考,不構(gòu)成任何投資建議,據(jù)此操作風險自擔。
關(guān)鍵詞: