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格隆匯5月22日丨有投資者向普源精電(688337.SH)提問：除了自研核心技術平臺外，公司還有哪些未來需要突破的硬核技術壁壘？
普源精電回復：在自研核心技術平臺的道路上，公司已經(jīng)前行了十幾年，大家也看到了我們成果，未來公司一方面會推出更具核心競爭力的自研技術平臺，另一方面會致力于推出更具成本優(yōu)勢的產(chǎn)品。
當然后續(xù)我們也會在核心工藝能力上發(fā)力，在絕對意義上的高端產(chǎn)品領域，必然需要公司具備微組裝、微加工能力，大家如果來公司參觀過，應該會對公司目前的微組裝能力有深刻的印象。
未來公司依然會堅持能夠穩(wěn)定可靠供應的外購物料，我們會選擇外購；無法穩(wěn)定可靠供應或儀器專用、外購成本過高的物料，我們會自己解決。
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