【資料圖】
金道科技融資融券信息顯示，2023年8月2日融資凈償還75.51萬元；融資余額2963.29萬元，較前一日下降2.48%。
融資方面，當(dāng)日融資買入65.97萬元，融資償還141.47萬元，融資凈償還75.51萬元。融券方面，融券賣出0股，融券償還0股，融券余量0股，融券余額0元。融資融券余額合計(jì)2963.29萬元。
金道科技融資融券交易明細(xì)（08-02）
金道科技?xì)v史融資融券數(shù)據(jù)一覽
免責(zé)聲明：本文基于大數(shù)據(jù)生產(chǎn)，僅供參考，不構(gòu)成任何投資建議，據(jù)此操作風(fēng)險(xiǎn)自擔(dān)。
關(guān)鍵詞：
營(yíng)業(yè)執(zhí)照公示信息